由于学校设计时预留，配电房空间不够，拟采用分层放置。一楼放置 高压柜和 变压器，二楼打算放所有 低压柜。且二楼考虑出线的原因，还须用槽钢垫高，约30公分左右。二楼是现浇的，但不知能否承受这么大的重量。学校是双电源的供电方式。 低压柜及内部 开关，拟采用国产的品牌，请问低压柜每台约有多重。

在PCB抄板、PCB设计，到最后进行PCB量厂的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB电路板的，质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重，解决的一个问题。

PCB拼板有那几点，注意事项？

1、PCB拼板的外框，（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在，夹具上以后不会变形。

2、PCB拼板宽度≤260mm，（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线），如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 ，mm×180 mm。

3、PCB拼板外形尽量，接近正方形，推荐采用2×2、3×3、，拼板但不要拼成阴阳板。

4、小板之间的中心，距控制在75 mm～145 mm之间。

5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出，比其大1.5 mm的无阻焊区。

6、拼板外框与内部小板，小板与小板之间的连接，点附近不能有大的，器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的，边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。

7、在拼板外框的四角，开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm。孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂，孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。

8、PCB拼板内的每块，小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。

9、用于PCB的整板定位，和用于细间距器件，定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的，QFP应在其对角位置设置，用于拼版PCB子板的定位，基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

10、大的元器件要留有定，柱或者定位孔,重点如I/O接口，麦克风、 电池接口，微动开关、耳机接口、马达等。

拼版要求：一般是不超过4种，每种板的层数、铜厚、表面工艺要求相同，另外与厂家工程师协商，达成最合理的拼版方案，拼板就是为了节省成本，如果生产工艺比较复杂，批量较大建议单独生产，拼板还要承担废品率10%-20%不等。