技术知识
动态无功补偿装置的种类

发布时间:2017-05-15

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发布人:未知

电容器分组自动投切
TSC型自动分组投切装置
调压技术
TCR型SVC动态 补偿装置
MCR型SVC 动态补偿装置
(分别介绍如下)

1、分组自动投切:利用真空 开关接触器,分组自动投切并联电容器;真空开关和接触器式的投切,涌流大,开关寿命低,不能实现连续无级调节。

2、TSC型自动分组投切装置:
利用串联 晶闸管代替真空接触器,作为投切开关,对流过电容器的电流进行调节,实现 无功功率的调整,其实质是自动分组投切,是传统技术的改进;属于离散式调节,容易过补和欠补、电压容易波动;晶闸管串联在 高压回路,容易被击穿;晶闸管发热量大,需要辅助冷却设备,维护量大。

3、调压式:
利用有载调压 变压器(自耦式)调节电容器两端的电压,实现容性 无功功率的调节;是细化了的分组自动投切,不能实现连续无级调节;变压器受涌流冲击和 谐波影响, 可靠性下降。无法实现 滤波,甚至可能引起谐振的危险。

调压技术:根据 Q=2πfCU2 改变电容器端电压来调节无功输出,实现自动补偿。

4、TSVC型 动态无功补偿装置
利用晶闸管控制 电抗器(TCR)式的动态 无功补偿装置(SVC),是通过控制晶闸管的导通角和导通时间,以控制流过 电抗器电流的大小和相位,实现感性无功的连续可调,从而实现容性无功的动态补偿。

TSVC型动态 无功补偿装置 原理
通过对 可控硅导通时间进行控制,电流基波分量随控制角的增大而减小,控制角可在0°~90°范围内变化。

相控式电抗器的结构原理:

该装置占地面积大;晶闸管发热量大,需要辅助冷却设备;自身产生的谐波量大,需要配备专用滤波设备;成本高、价格昂贵;电子元器件寿命短,维护费用大。



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